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端侧 AI 处理器芯片系列

澳门太阳集团2007官网端侧 AI 处理器芯片产品可适应不同场景下不同算力和资源需求设计的一个系列产品，以多核异构为基本设计理念，以低功耗高音质为基本目标，同时配置多样性的DSP和硬件组合，可以满足不同品类下对于音频处理和算法适配的不同需求。

现在主推的端侧 AI 处理器芯片有：ATS363X、ATS362X、ATS3619、ATS3609D等。

MCU

DSP

FPU

SRAM

Slave Mode

Marster Mode

Sigma-delta ADC

Sigma-delta DAC

DMIC

Audio interface

ASRC

External memory

Other Interface

Package

	ATS363X	ATS362X	ATS3619	ATS3609D
MCU	Cortex-A5@840MMHz	STAR-MC1@204MMHz		Cortex-A5@840MMHz
DSP	Dual Tensilca HiFi4@400MHz	Tensilca HIFI5@420MHz	Tensilca HIFI4@ 294.912MHz	CEVA X2@350MHz
FPU	2-way SIMD VFPU	4-way SIMD VFPU	2-way SIMD VFPU	SIMD VFPU
AI	NN-LIB	100GOPS@INT8 CIM NPU	NN-LIB	NN-LIB
SRAM	1656KB SRAM+ 64MB DDRII	3.168MB SRAM	352KB SRAM	656KB SRAM+64MB DDRII
Slave Mode	SPI Slave	SPI Slave	SPI Slave/I2C Slave
Marster Mode	Serial Nor/NAND	Serial Nor	Serial Nor	Serial Nor/NAND
Sigma-delta ADC	4 chs SNR>120dB	2 chs SNR>111dB	2 chs SNR>113dB	8 chs SNR>102dB
Sigma-delta DAC	2 chs SNR>114dB	4 chs SNR>113dB	2 chs SNR>120dB	2 chs SNR>108dB
DMIC	up to 4 DMIC	up to 8 DMIC	up to 2 DMIC	up to 8 DMIC
Audio interface	10I2S/I2S_8D/TDM(4/8/16/32) Tx +12I2S/I2S-8D/TDM(4/8/16/32) Rx +SPIDF TX/RX	5I2S/I2S_8D/TDM(4/8/16) Tx +5I2S/I2S-8D/TDM(4/8/16) Rx +SPIDF TX/RX	2I2S/I2S_8D/TDM(4/8/16) Tx +2I2S/I2S-8D/TDM(4/8/16) Rx	I2S/TDM(4/8) Tx+I2S/TDM(4/8) Rx+SPDIFTX/RX
ASRC	16 chs THD+N<-140dB ASRC	8 chs THD+N<-140dB ASRC	8 chs THD+N<-140dB ASRC
External memory	SD/MMC Card / eMMC	SD/MMC Card / eMMC		SD/MMC Card / eMMC
Other Interface	IIC/SPI/UART/GPIO/PWM/SARADC/CPU&QSPI LCD/USB 2.0 HS(UAC2.0)	IIC/SPI/UART/GPIO/PWM/SARADC/CPU&QSPI LCD/USB 2.0 HS(UAC2.0)	IIC/SPI/UART/GPIO	IIC/SPI/UART/GPIO/ PWM/ SARADC/USB EHCI/USB-device/CPU LCD
Package	EPAD144（16mm x16mm）	BGA139（6mmx5.5mm/ EPAD128（14mm x14mm）	QFN48（6mmx6mm）	EPAD128（14mm x14mm）